篮球馆里，一个独臂少年在练运球。他用右手运，左手只剩半截，夹着球不稳。他反复做胯下运球，球几次撞到他的残臂上弹开。每一次他把球捡回来，继续。运球声在空旷的馆内回响。过了一会儿，他开始练习投篮，用右手托球，残臂辅助，投出的球弧度很高。进了三个。
足球场上，人造草皮被踩得东倒西歪。一个大学生在练习颠球，球从脚尖弹到膝盖，又落到脚背，连续了十几下。他停下来，把球踩住，抬头看天。天空很蓝，没有云。场边放着一个空矿泉水瓶，里面插着几根烟头。他又开始颠球，这次换成右脚起。球掉了几次，他弯腰捡起来继续。
健身房里，深蹲架前排了队。一个壮汉结束休息，卸下杠铃片，另一个小伙赶紧把自己的重量装上去。他调整好卡扣，深吸一口气，扛着杠铃蹲下去，起来，再蹲。旁边的教练提醒他膝盖不要内扣。做完一组，他把杠铃放回架子上，喘着气坐下来，汗水滴在地板上。
体育课上，学生在测一千米。哨声响过，几个男生冲在前面，节奏很快。落在后面的气喘吁吁，脸色涨红。老师站在终点掐秒表，一边喊他们调整呼吸。最后一圈，有人加速，有人开始走。过线后大家弯着腰叉着气，谁也没说话。太阳从操场那头照过来，影子叠在一起。
芯片制造进入3纳米以下制程后，晶体管数量接近物理极限。设计团队开始靠先进封装和芯粒拼接来提升性能。把多个小芯片组合在一起，比再缩小一纳米更划算。苹果、英伟达和AMD都在用这个思路，台积电的CoWoS产能因此被抢订一空。
